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차이나 반도체 라이징
저자 | 권석준 (지은이)
출판사 | 사이언스북스
출판일 | 2026. 04.30 판매가 | 29,500 원 | 할인가 26,550 원
ISBN | 9791124336168 페이지 | 692쪽
판형 | 148*220*37 무게 | 900

   


미중 칩 전쟁 이후 세계의
‘다음 10년’을 읽기 위한 지도
중국 반도체와 AI 산업을 둘러싼 평가는 늘 양극단을 오간다. 한쪽에서는 막대한 자본과 국가적 정책 지원을 바탕으로 중국이 결국 기술 패권 전쟁에서 우위를 점할 것이라 말한다. 다른 한쪽에서는 중국의 성장은 과장되어 있으며, 정부 주도 투자와 과잉 생산, 기술 내재화의 한계가 결국 구조적 취약점으로 돌아올 것이라고 본다.
이번에 ㈜사이언스북스에서 출간된 권석준 교수의 『차이나 반도체 라이징: 중국 첨단 지능화의 허와 실, 그리고 한국의 대응 전략』의 출발 지점은 바로 이 상반된 판단 사이다. 2022년 전작 『반도체 삼국지』를 통해 동아시아 한·중·일 삼국의 반도체 산업사와 기술 패권 경쟁을 입체적으로 풀어 냈던 권석준 성균관 대학교 반도체 융합 공학과 교수는, 이 책에서 막연한 공포도 안이한 낙관도 경계하면서 지금 중국의 반도체+AI 산업이 실제로 어디까지 와 있는지, 그리고 그 팽창이 얼마나 지속 가능할지를 정밀하게 추적한다.
중국의 반도체와 AI는 더 이상 일부 기업의 성장담이나 정부 지원의 규모만으로 설명되지 않는다. 중앙과 지방의 투자 구조, 기술 자급화 전략, 내수 시장 중심의 팽창, 공급망 재편, 미국의 제재와 이에 대한 중국식 우회 혁신, 군과 산업의 결합, 그리고 반도체와 인공 지능이 맞물리는 새로운 산업 지형 전체를 함께 보아야만 비로소 그 실체가 드러난다. 『차이나 반도체 라이징』은 바로 그 복합적인 구조를 기술·정책·금융·기정학(技政學)의 층위에서 동시에 읽어 내며, 중국 첨단 산업의 동력과 한계를 한 화면에 담아낸다.

 

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